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450mm行动计划获得欧洲的强力关注万芳

发布时间:2020-02-14 12:14:19 阅读: 来源:罐体保温厂家

450mm行动计划获得欧洲的强力关注

在慕尼黑举行的2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上,半导体芯片、工具和材料公司一致认为450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上,并在今后15年内生产出具有前沿水平的半导体产品。

EEMI450是一个450mm专项计划,由欧洲半导体设备与材料行业于2009年启动,旨在聚集感兴趣的各方共同推进450mm开发工作,并促成450mm欧洲项目。

在ISS Europe 2012上,有个执行官小组对于从300mm晶圆向450mm晶圆转换的结果进行了充分讨论。

意法微电子公司集团副总裁Alain Astier认为无需担心450mm行动: 450mm技术在欧洲已经非常成熟和普及。目前欧洲领先的300mm工艺已同时在Crolles和GlobalFoundry的德累斯顿工厂投产。我们已作好准备。

GlobalFoundries公司副总裁兼总经理Rutger Wijberg认为,450mm行动应同时包含可扩展的、超摩尔定律的前沿芯片以及不是那么前沿、但更适合系统集成的 超摩尔 IC: 我们需要同时关注这两个方面。

TI欧洲公司管理总监Michael Hummel也支持450mm行动,但提醒人们注意: 在模拟领域,即使要向450mm转变,也需要继续支持200mm晶圆线。 他希望欧洲在两个方面都能做得很好。

Hummel强调,450mm行动还需要考虑文化和法律层面、基础设施成本,并鼓励年轻工程师进入这个行业。

英飞凌公司管理董事与经营会成员、研发与劳动总监Reinhard Ploss警告需要牢记系统集成度,即使在发展基础技术之时: 如果你能更好地理解客户,你就能提供正确的解决方案;差异化最终解决方案才应是驱动450mm需求的真正原因。

Robert Bosch Venture Capital公司管理总监Claus Schmidt则力促欧洲继续支持风险投资: 我们需要有想法的新创企业,新创企业需要走出去销售产品,否则就逃不了昙花一现的命运。 硅谷和欧洲企业家之间的文化差异是非常明显的:在欧洲新创企业失败就是失败了,而硅谷新创企业的失败带来的是经验,并用来寻求新的风险投资,Schmidt表示。

Intel公司技术总监Paolo Gargini根据200mm到300mm转变的历史经验对450mm行动非常有信心: 这次转变应该更加平顺,我们已经从过去晶圆的转变中学到了许多经验。他预测在2016年到2019年这个时间段内会有第一批代工量产。

传统工艺升级需要花30年。从研究成果孵化到制造约需10至15年时间。这不是时间问题,而是取决于欧洲下一步作何打算。 Gargini指出。他非常欣赏纽约州官员在资助Intel 450mm工厂方面作出的决策,该工厂得到了三星、台积电、IBM和GlobalFoundries的大力支持。 我们目前把它作为试验工厂运行。如果欧洲想加入进来,非常欢迎他们起草一份计划。

欧洲委员会信息社会和媒体总局单位纳米部门负责人Willy van Puymbroeck表示: 欧洲委员会已经收到一份由Decision and Future Horizons执行的调查报告,作为许多报告中的一份,将被用来促成450mm目标的实现。 他认为, 450mm计划有没有欧洲的参与都会实现,而且要比转换到300mm更好管理。我预测450mm线的量产可能从8nm技术节点开始。

研究协会Imec总裁Luc Van den hove表示,基于摩尔和超摩尔定律的原因,需要利用欧洲在设备和材料方面的强大力量继续 支持200mm、300mm并绝对要转向450mm 。Imec希望在2015年前建立450mm晶圆试验线。 欧洲需要在从现在开始算起5年内扮演领导者角色。 Van den hove指出。

2009年开始起草的EEMI450白皮书已于今年2月21日提交给欧洲委员会。

这份白皮书定义了EEMI450行动计划的目标,并强调了与欧洲半导体相关的设备与材料行业尽早开展450mm研究与开发活动的重要性。EEMI450白皮书表示, 芯片制造商建设一个450mm工厂要比建设两个300mm工厂更具经济性。

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